48V电源系统相比12V系统，具有能够降低功率损耗并大幅提高功率密度的优势。但随着电压和功率密度的提高，应用于电源供应器（PSU, Power Supply Unit）输出端的被动元件可靠性也变得更加重要。
特别是在数百个被动元件密集分布的输出端电路中，Capacitor一旦发生不良，可能会导致严重的电源供应问题，因此对其可靠性提出了更高要求。
为满足这一需求，现推出可有效降低Ceramic Capacitor的 Crack Risk、具备高可靠性的 1210 X7T 100V MFC(Molded Frame Capacitor) 产品。

48V AI服务器 PSU 输出端：除了电气性能之外，更安全的 crack 防护 capacitor 应用也日益重要——MFC (Molded Frame Capacitor)

在 48V AI服务器 PSU 的输出端，为抑制电压纹波，会与 Aluminum capacitor 一同应用数百颗具有优异电气特性的 ceramic capacitor，即 1206/1210、100V、高容量 MLCC。
为突破普通 MLCC 所存在的局限，三星电机推出了采用 Metal Frame 与 Epoxy Molding 相结合的下一代差异化结构产品——MFC(Molded Frame Capacitor)。

彻底阻隔弯曲裂纹(Bending Crack)，防止 Short 回路

在大型 PSU 基板的制造及组装过程中产生的 Mechanical Stress（PCB 弯曲现象），是导致普通 MLCC 内部介电层产生微细裂纹的主要原因之一。
这些微细裂纹随着时间推移，在高电压环境下存在引发 Short（短路）事故的风险。

MFC解决方案：应用于 MLCC 外部的 Metal Frame 可缓冲并吸收 PCB Bending Stress，从而最大限度降低传递至芯片本体的应力，从根本上防止裂纹风险。

应对严苛的数据中心环境（阻隔湿气·灰尘）

高性能AI服务器在24小时连续运行的环境下，会持续暴露于高温及电气应力之中。此外，从外部进入的灰尘、湿度变化以及异物接触等多种环境因素，也可能降低应用于 100V 高电压线路中元器件的可靠性。

MFC解决方案： 采用差异化的 Epoxy Molding 封装结构，对整个芯片提供稳定保护。
可有效阻隔来自外部环境的湿气(Humidity)、灰尘(Dust)、Physical Dent（外部冲击）等因素的影响，即使在要求高电压、高可靠性的 AI服务器电源系统中，也能提供稳定的性能与高可靠性。

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