摘要

随着 On-Device AI 技术的发展，智能手表、AR/VR 等 Wearable 及 Edge Device 中的实时 AI 运算需求正在快速增长，用于电源稳定化的高容量 MLCC 需求也同步增加。
由于 AI 加速器、通信模块、传感器等追加搭载部件的增加，实装面积变得更加狭小；同时，随着设备轻薄化需求提升，组件的超薄化也成为必需。现介绍三星电机超小型·超高容量 MLCC 产品阵列，该阵列在超小型尺寸中实现了大幅提升的电容量。

1. 随着 AI Edge Device 扩大，超小型·超高容量 MLCC 的应用 Trends 及未来展望

③ 设备轻薄化带来的超薄 profile 需求

最新智能手表及医疗健康贴片追求更薄的超薄设计，因此 MLCC 的厚度也需要满足超薄 profile 要求。(CL03A475MQ3CRN#, 0.39Tmax)

 

2. 未来展望

随着 On-Device AI 功能从高端机型普及至中低端机型，超小型·超高容量 MLCC 需求将进一步快速扩散。预计现有 0603~0402 inch将加速向 0201~01005 inch超小型尺寸转换，同时 0402 尺寸中 22µF 以上超高容量产品的采用也将正式扩大。

超小型·超高容量 MLCC 产品阵列介绍

为响应上述市场需求，三星电机构建了适用于 AI Edge Device 及 Wearable 的超小型·超高容量 MLCC 产品阵列。现介绍 4 种可在最小化实装面积的同时最大化电容量的产品。

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