AI Server对MLCC的需求容量增加

▷ 在AI Server Board上密集部署着数十颗高性能芯片(GPU, Memory, 电源IC), 需要数千个电容。这种情况下，如果不使用小尺寸(0201 inch 等)的MLCC，难以实现Board的布局设计， 1台Rack上聚集数十个ASIC/GPU，发热量就会增加，因此必须使用在高温下也能保持稳定特性的X6S以上的MLCC。在高温环境中容量波动小泄露电流低的X6S MLCC，有利于AI Server长时间运行。 

▷ AI Server需要搭载比普通Server多10倍以上的MLCC, 但由于要安装在GPU附近，MLCC的安装面积有限。因此，将小型超高容量MLCC内置在半导体封装基板内，靠近Silicon die，减少Line path，有助于基板设计优化及发热管理。 此外厚度为0.33t，较薄，也可用于Land Side。

小型超高容量MLCC方案 

▷ 介绍适用于本应用的三星电机小尺寸，超高容量MLCC CL03X475MS3CNW# (0201 inch, 4.7㎌, X6S, 2.5V)。

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